ARAMIS 科技日 2019

为了缩短产品开发周期并降低成本，行业、研发机构和大学对材料和组件测试的需求不断增长。在许多领域，传统的测量设备，如应变片和线性可变差分变压器（LVDT）被GOM的光学3D测试系统——ARAMIS系统所取代。 在此背景下，GOM 将举办 2019 年 ARAMIS 技术日活动，这是 3D 测试的免费单日活动，呈现全场位移、变形和表面应变测量的新趋势。2019 年 ARAMIS 技术日为来自行业和研发领域的约 100 名行业专家、测试工程师和专家提供了一个网络平台。 2019年ARAMIS科技日将在全球三个地点举行： ?欧洲，2019年9月24日，德国布伦施魏格 ? 美洲，2019年10月9日，美国费城 ?亚洲，2019年11月13日，中国上海 展会的重点是3D测试技术、GOM软件以及汽车、航空航天、生物机械、土木工程和消费品行业的材料和部件测试的新发展。 光学测量技术已成为行业和研发的标准。今年的 ARAMIS 技术日将展示如何获取有关负载下材料属性和零件行为的准确信息。此外，参与者还将了解客户使用 3D 光学测量的第一手用户体验。德国汉诺威莱布尼茨大学成型技术和机器研究所（IFUM）的拉尔夫·洛伦茨先生将介绍他们的项目，涉及金属钣金成型过程中的热释放建模。荷兰应用科学研究组织（TNO）的Etienne van Daelen先生使用ARAMIS系统在高度动态负载下展示了其组件测试。 除了内容丰富的演示外，还介绍了四个带有现场演示的知识轨迹。主题包括软件中的 3D 测试和评估以及材料和组件测试中的 3D 测试技术。此外，六个通信领域使参与者有机会了解GOM软件的功能和功能，以及基于日常实践实例的3D计量的新发展。测试专家在现场帮助解决个别问题。此外，GOM的硬件和软件合作伙伴，如InfraTec，DynaMore，Photron，HBM，AMS，GNS，在展会上展示和分享他们的项目。 有关活动及注册的更多信息，请参阅www.gom.com/aramis-td